「全球半導體設備市場統計報告」最新報告顯示,相較2015年365.3億美元,2016年全球訂單總金額臺南市將軍區汽車借款 為412.4億美元。研究類別涵蓋晶圓加工、封裝、測試以及其他前端設備(光罩/倍縮光罩製造、晶圓製造以及晶圓廠設備)。



SEMI(國際半導體產業協會)今(14)日公布最新「全球半導體設備市場統臺南市新市區留學貸款 計報告」(WWSEMS),2016年全球半導體製造設備銷售金額總計412.4億美元,較前一年成長13%,2016年整體設備訂單則較2015年提升24%。而台灣連續第5年成為全球最大的半導體新設備市場,設備銷售金額達122.3億美元。

其中,以東南亞為主的其他地區、中國大陸、台灣、歐洲及韓國的支出率均增加,分別年增80%、32%、27%、12%、3%。至於北美與日本的新設備市場則呈現萎縮狀態,分別年減12%與16%。

SEMI指出,台灣連續第5年成為全球最大的半導體新設備臺南市柳營區身分證借款 臺南市麻豆區民間小額借款 >臺南市佳里區優惠房貸 市場,設備銷售金額達122.3億美元。韓國也連續第2年排名第二。中國大陸市場以32%成長率排名第三,而第四及第五名則為日本與北美的設備市場。

另外,就產品類別統計,晶圓加工設備成長14%;測試設備總銷售額提升11%;封裝領域則成長20%;其他前段設備下降5%。

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